华为首家晶圆厂明年投产,系光通信芯片,自主可控挑战在材料

2021-06-30 14:12:14 信息来源:网络
  近日,《数字时报》报道称,华为第一家晶圆厂位于湖北武汉,计划2022年开始分阶段生产,知情人士告诉AI财经通讯社,该厂准备在2017年和2018年前后建设,比美国打击华为之前要早,工厂位于武汉光谷中心,总建筑面积20多万平方米。未来工厂将主要生产华为开发的InP光通信芯片和模块。这些芯片主要用于华为的光通信业务,华为光系统设备在全球占有最大份额
  根据华为投资控股有限公司2019年第一期中期票据,华为计划注册200亿元人民币的中期票据,并在三年内发行30亿元人民币的首期票据。在说明中,包括了武汉海思工厂项目,总投资18亿元
  华为为什么要在武汉建InP生产线
  艾金融通讯社了解到华为的芯片工厂并非公众关注的硅基芯片工厂,但是一个化合物半导体芯片厂,一般的半导体材料按其物理性质分为三代。第一代以硅和锗为代表,第二代以磷化铟为代表,第三代以氮化镓和碳化硅为代表。每一代材料都有其各自的特点和良好的应用前景,磷化铟因其电光转换效率高、电子迁移率高、工作温度高、抗辐射能力强等优点在一些领域得到了广泛的应用,光电探测器和光纤网络系统、通信、雷达和其他超高速半导体电路,”AI金融协会的一位资深人士补充道,华为从通信开始,从2012年开始通过收购两家外国公司进入光通信芯片领域。资料显示,华为在全球光学系统设备中所占份额最大。任正非还透露,华为目前拥有全球领先的800g光芯片技术
  同时,武汉光谷一直是国内光电领域的桥头堡,很多与产业链相关的企业都落户这里。公开资料显示,华为海思的磷化铟实验室就设在这里。至于工厂未来的订单会在哪里找到,一位业内人士表示,华为可以消费这些订单,比如它的基站和手机。
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